a U T O M a T I S C H E R Ö N T G E N I N S P E K T I O NT E C H N I S C H E d a T E N

Europ. Zentrale: Niederlande

Weltweite Niederlassungen

www.omron.de ATEcare SUPPORT-HOTLINE: +49 8131 318 575-110

ATEcare Service GmbH & Co. KGVertriebKirchbergstraße 2186551 AichachDeutschland

Tel. +49 8131 318 575-120Fax +49 8131 318 575-411e-Mail info@atecare.com

ATEcare Service GmbH & Co. KGDemo- und Service-Büro Neufeldstraße 1485232 GündingDeutschland

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ATEcare Alexander HörtnerVertrieb, Service, Support CHFriedhofweg 59434 AuSchweiz

Tel. +41 71 740 10 90Fax +41 71 740 10 91e-Mail info@ATEcare.net

www.atecare.de

VT-X750

A X IVT-X750

• „ o n - t h e - f ly “ I n l I n e CoM P U t e R t o M o G R A P h I e ( C t ) - h ö C h s t e R D U R C h s At z

• P R o G R AMM I e R U n G o h n e C A D - DAt e n

• 13 0 k V R ö h R e

• P R Ä z I s e 3 D - R e ko n s t R U k t I o n

• B e W e R t U n G V e R s C h I e D e n e R l ö t k R I t e R I e n

• B AUA R t e n t s P R I C h t V o l l- s C h U t zG e R Ät ( R ö V )

ÄnderungenohneVorankündigungvorbehalten.MarkennamensinddaseigentumderjeweiligenInhaber.Abbildungenähnlich.Ausg.2017/11

V T - X 7 5 0

RöhRentyP130kV,Microfocus,

geschlosseneRöhre

DetektoR flatPanelDetektor

AUfnAhMeMethoDe 3D-sliceImagingmittelsparallelerCt

AUsWeRtUnG

ausBestückdaten,autom.Inspektions-Algorithmen,

auchalsAnalysegerätnutzbar

(VGstudio™sWAnbindungvorbereitet)

DURChsAtz >50cm²/sec.;<3sec/foV

AUflösUnG wählbar:6,8,10,15,20,25oder30µm/Pixel

PRojektIonen 32,64,128,256,512

zUsÄtzlIChe

fARBkAMeRAfürPassermarkenundBarcode

PCB-ABMessUnGen50x50…610x515mm(2”x2”...24”x20”);

Gewichtmax.4kg;Dicke:0,4…5mm,Bauteilfreiheitoben:50mm,unten:40mm

sChRÄGAUfnAhMen 30°,45°

ABMessUnGen 1.550x1.650x1.645mm

GeWICht ca.2.970kg

AnsChlüsse einphasig,200-240V/50/60hz/2,4kVA,sMeMA,1GBnetzwerk,Pressluft4...6bar

MAx.ext.RöntGen-

stRAhlUnGwenigerals0,5µsv/h;BauartentsprichtVollschutzgerät

(RöV)

• Anbindunganhandling-systeme• AoI-Reparaturplätze• IntegrationinMes-undtraceability-Werkzeuge

l I n I e n I n t e G R At I o n U n D P R o z e s s o P t I M I e R U n G M I t Q - u p n a v i U n D Q - u p A u t o

P R oz e s s o P t I M I e R UnGDas zusatzprogramm Q-upnavi istein umfassendes Prozessoptimie-rungswerkzeug. es erlaubt eingriffein die Produktion und hilft bei allenVerbesserungsprozessen. Der sta-tus der Inspektionssysteme einerfertigungslinie, vom lotpastendru-cker, dem AoI- bis zum AxI- system

kann live analysiert und bei Bedarf kön-nen Prozesse gezielt optimiert werden.Q-upnavibietetdemline-operatoreinenumfassenden überblick und ermöglichtauchunerfahrenenPersonenfehlerzuer-kennen,zukorrigierenundbeiBedarf inProzesse einzugreifen. fehlermeldungender Inspektionssysteme können in der

laufenden Produktion live analysiert unddadurch „false Calls“ schneller reduziertwerden.Damitop-timieren sie denDurchsatz der linein der Produktion,ohne langwierigeUnterbrechungen.

GeschlosseneRöntgenröhre:Die Röntgenröhre ist eine geschlosseneeinheit. sie beinhaltet die hochspan-nungsquelle. Auch eine externeVacuumpumpe wird nicht benötigt. DieRöntgeneinrichtung bedarf daher keinerWartung.

software-MenüsfürdieWartungDas system verfügt über umfangreicheMenüs und einstellmöglichkeiten für serviceund setup. Alle teile des systems werdenüberwacht, der status kann jederzeitabgefragtwerden.systemüberwachungdurchether-CAT ™remotemöglich.

sicherheitDie strahlung an der system-oberflächeliegt mit weniger als 0,5 µsv/h im Bereichder natürlichen strahlung und liegt weitunterhalb den gesetzlichen Vorschriften.Die vorgeschriebene tüV-Abnahme ist inDeutschlandbeiderInstallationmitinbegriffen.

s I C h e R h e I t U n D s e R V I C e

SPI

Daten

AOI Post-Re�ow

LötpastenDruck

Pick &Place

Re�owOfen

Bestück.& Wellen-

Löten

Daten-Interface

Linien-integration

SFCServer

MDA ICTAXI

Rückmeldung

FKTAOI Pre-Re�ow

3D H

www.atecare.de/Vt-x750

• Anbindunganhandling-systeme• AoI-Reparaturplätze• IntegrationinMes-und

traceability-Werkzeuge

VT-X750

VT-X700Vt-x900

AUtoMAtIsCheRöntGenInsPektIonDIeoMRonVt-xfAMIlIe:

P R o z e s s R ü C k ko P P l U n G

A U T O M A T I S C H E R Ö N T G E N I N S P E K T I O N V T - X 7 5 0 : f E A T U R E S

Röntgenkamera,verfahrbar

Röntgenröhre,vefahrbar

PCB

echte3D-Daten,unabhängigvonderschnittebene:Auch„headonPillowfehler“werdenerkannt(siehePraxisbeispiel).

PASS

FAIL

ZUV E R L Ä S S I G

eChte 3D DAten , UnABhÄnG IG Von DeR sChn I t teBeneDieAufnahmeerfolgt„on-the-fly“,alsoohnedieBaugruppeanzuhalten.Diesgewähr-leistet einehoheGeschwindigkeitbeibessererAuflösung.MitderCt-Aufnahmedesgesamtenobjekts(Unterseite,leiterplatte,oberseite)werden,jenachAuflösung,allePixel(3D-Voxel)aufgenommen,egal,obesdazuspäterAuswertungenindieserebenegibtodernicht.DamitistdasProgrammierendannunabhängigvonderAufnahmeaneiner separaten Programmierstationmöglich, ohnenach eventuellweiteren schnitt-ebenensuchenzumüssen.BeidenvergleichbarenVerfahrenmüssendieschnittebe-nenvorherdefiniertwerden,egalobsiedanndorteffektivsind.

Imhigh-PrecisionModewerdenvieletransparenteBildinformationeneiner3D-Inspek-tion zugeführt. Der zusätzliche high-speedMode rekonstruiert 3D-Abbildungen fürhohenDurchsatz.DamitlassensichverdeckteBaugruppen,optischnichtsichtbarelöt-stellenundentsprechendverkapselteBauteilesicherinspizieren.oMRon‘sDualModeCt-InspektionssystemVt-x750bietetbeihöchstertestgeschwindigkeitdamiteineop-timaletesttiefe.

zUVeRlÄssIGMit der Ct technologie könnenverdeckte fehler erkannt werden,die mit herkömmlichen Röntgen-technologien nicht erkannt wer-denkönnen.

PRoDUktIV sICheRschnell: für die erfassung einesfoV’s (fieldofView)benötigt dassystemnurca.3sekunden.

Die maximale leckstrahlungan der system-oberfläche ist< 0,5µsv/hunddamitweit unterdengesetzlichenVorschriften.

Das system wird daher nach derdeutschen Röntgenverordnungwie ein „Vollschutzsystem“ ge-handhabt.

2D-technologie3D-Ct-technologie foVerfassungin3s

DURChBIeGUnGskoMPensAtIon:erfolgtpixelgenauundermöglichtschnitt-ebenenproBall

entwicklung erprobung Prototyping serienproduktion Analyse

P RODUK T I V

fehleranalyse Inspektion fehleranalyse

I n s P e k t I o nDie Bildqualität des Ct-Verfahrens istdeutlich besser als laminographieoder tomosynthese. Das ermöglichtdefinitiv eine höhere testtiefe undsichere Auswertemöglichkeiten, alsoauch weniger Pseudofehler. Da alleInspektionsinformationen nicht über diehWangesteuert,sondernvondersWzubearbeitensind,wirddassystemebenfallsalsPseudofehlerquelleausgeschlossen.

Auf Grund der vollständigen3D-Informationlassensichallederzeitigenkomponenten sicher röntgentechnisch

inspizieren, aber auch zukünftigweitere,nicht sichtbare ebenen können mitfrei definierbaren Algorithmen belegtwerden.Dassichertdiezukunftsfähigkeitdes systems und macht den AnwenderfreivonAbhängigkeitenzumhersteller.

AufGrunddesgewähltenCt-Verfahrens,stehen echte 3D-Daten zur Verfügung.DiesekönnennunebenfallsdemoperatorundProgrammiererzurVerfügunggestelltwerden, sodass diese die schnittebeneninx-undy-RichtungnochmalsbeiBedarfmanuellanfahrenkönnen.

scrolleninx-undy-Richtung

f e h l e R A n A ly s eoMRon hat auf Grund des gewähltenCt-Verfahrens mit der firma VolumeGraphics(VG)zurAuswertungvon3DCt-AufnahmeneinenVertragabgeschlossenund diese lizenz im system verankert.somit kann das system neben derreinen Inspektion in der linie auch zurAnalyse verwendet werden, da mitder vollständigen 3D-Information, mitdieser externen software, jede Pixel-ebenedesobjektszurAnalysenochmalsangefahrenundanalysiertwerdenkann.Diesesoftwarewirdauch inderMedizinundMetallurgieverwendet.nurechteCt-Datenkönnensoverwendetwerden.

f A I l - P C BRePARAtURPlAtzMitdemQ-upnavi3D-Vie-wer können alle Defekteoffline lokalisiert, darge-stelltundim3D-Ct-Modusanalysiertwerden.

P R o z e s s -V e R I f I z I e R U n GDie gesamte linie, vomPastendruck, Bestücken,löten bis zum AxI, kön-nen dargestellt und ana-lysiertwerden.

3 D - D A t e nV e R I f I z I e R U n GMit den Vt-x750 DatenkönnenDefektein3DundsehrhoherAuflösungoff-linedargestelltundverifi-zierenwerden.

P R o G R A M M I e R U n GProgrammierungohnedieProduktionzuunterbrechen:

Andere systeme müssen die kompletteBoardinformation (CAD- und Gerber-Daten) inklusive der Information in denleiterplatten(layer)imVorfeldwissen,umdie entsprechenden ebenen überhauptprüftechnisch anfahren zu können.oMRon verwendet dazu ein neuesVerfahren, welches die ebenen selbstermittelt, sodass zur Programmierungnur die simpelsten Bestückdatenwie bei einer AoI notwendig sind.Im Wesentlichen beschränkt sich dieProduktionsunterbrechung nur auf dasscannenderBaugruppe.

B e s t e B I l D Q U A l I tÄ tsehr gute Bildinformationen für dasVerifizierpersonal

DasCt-Verfahrenermöglichtsehrgutekontraste und daher hervorragendeBilder.DaimAblaufderAxI-Inspektionnicht wie bei AoI eine manuellenachprüfung mit weiteren externenhilfsmitteln möglich ist, muss derVerifizierer mit den geliefertenInformationen arbeiten. Weder lami-nographie noch tomosynthese kön-nen diese Bildqualität bieten. DasVerifizierpersonalhatesalsowesentlicheinfacher, aus den gebotenen Bild-materialentscheidungenzutreffen.

f e h l e R A n A ly s e A Mt e R M I n A l(Rsund3D-Viewer)

Alle lötstellen können am terminaldargestellt und untersucht werden.DamitkönnenfehlerhafteBaugruppenoffline,zujedembeliebigenzeitpunkt,untersucht werden. Die Produktionwirdnichtunterbrochen.

lötverbindung normal Röntgen fehler Röntgen

BedrahteteBauteile

(tht)

sMD:Gull-Wing

(so,QfP)

Qfn,lGA

BGA(siehelinks)

Chips

z U V e R l Ä s s I G e , A U t o M A t I s C h e I n s P e k t I o n A l l e R l ö t V e R B I n D U n G e n

PRozessoPtIMIeRUnGM I tQ - u p n A V I

“PoP”(Package-on-

Package)

fAIl-PCBlInIenInteGRAtIonoMRonVt-x750RöntgeninspektionmitoMRonAoIineinefertigungslinieintegriert

A U T O M A T I S C H E R Ö N T G E N I N S P E K T I O N V T - X 7 5 0 : f E A T U R E S

Röntgenkamera,verfahrbar

Röntgenröhre,vefahrbar

PCB

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Imhigh-PrecisionModewerdenvieletransparenteBildinformationeneiner3D-Inspek-tion zugeführt. Der zusätzliche high-speedMode rekonstruiert 3D-Abbildungen fürhohenDurchsatz.DamitlassensichverdeckteBaugruppen,optischnichtsichtbarelöt-stellenundentsprechendverkapselteBauteilesicherinspizieren.oMRon‘sDualModeCt-InspektionssystemVt-x750bietetbeihöchstertestgeschwindigkeitdamiteineop-timaletesttiefe.

zUVeRlÄssIGMit der Ct technologie könnenverdeckte fehler erkannt werden,die mit herkömmlichen Röntgen-technologien nicht erkannt wer-denkönnen.

PRoDUktIV sICheRschnell: für die erfassung einesfoV’s (fieldofView)benötigt dassystemnurca.3sekunden.

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Das system wird daher nach derdeutschen Röntgenverordnungwie ein „Vollschutzsystem“ ge-handhabt.

2D-technologie3D-Ct-technologie foVerfassungin3s

DURChBIeGUnGskoMPensAtIon:erfolgtpixelgenauundermöglichtschnitt-ebenenproBall

entwicklung erprobung Prototyping serienproduktion Analyse

P RODUK T I V

fehleranalyse Inspektion fehleranalyse

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Auf Grund der vollständigen3D-Informationlassensichallederzeitigenkomponenten sicher röntgentechnisch

inspizieren, aber auch zukünftigweitere,nicht sichtbare ebenen können mitfrei definierbaren Algorithmen belegtwerden.Dassichertdiezukunftsfähigkeitdes systems und macht den AnwenderfreivonAbhängigkeitenzumhersteller.

AufGrunddesgewähltenCt-Verfahrens,stehen echte 3D-Daten zur Verfügung.DiesekönnennunebenfallsdemoperatorundProgrammiererzurVerfügunggestelltwerden, sodass diese die schnittebeneninx-undy-RichtungnochmalsbeiBedarfmanuellanfahrenkönnen.

scrolleninx-undy-Richtung

f e h l e R A n A ly s eoMRon hat auf Grund des gewähltenCt-Verfahrens mit der firma VolumeGraphics(VG)zurAuswertungvon3DCt-AufnahmeneinenVertragabgeschlossenund diese lizenz im system verankert.somit kann das system neben derreinen Inspektion in der linie auch zurAnalyse verwendet werden, da mitder vollständigen 3D-Information, mitdieser externen software, jede Pixel-ebenedesobjektszurAnalysenochmalsangefahrenundanalysiertwerdenkann.Diesesoftwarewirdauch inderMedizinundMetallurgieverwendet.nurechteCt-Datenkönnensoverwendetwerden.

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P R o z e s s -V e R I f I z I e R U n GDie gesamte linie, vomPastendruck, Bestücken,löten bis zum AxI, kön-nen dargestellt und ana-lysiertwerden.

3 D - D A t e nV e R I f I z I e R U n GMit den Vt-x750 DatenkönnenDefektein3DundsehrhoherAuflösungoff-linedargestelltundverifi-zierenwerden.

P R o G R A M M I e R U n GProgrammierungohnedieProduktionzuunterbrechen:

Andere systeme müssen die kompletteBoardinformation (CAD- und Gerber-Daten) inklusive der Information in denleiterplatten(layer)imVorfeldwissen,umdie entsprechenden ebenen überhauptprüftechnisch anfahren zu können.oMRon verwendet dazu ein neuesVerfahren, welches die ebenen selbstermittelt, sodass zur Programmierungnur die simpelsten Bestückdatenwie bei einer AoI notwendig sind.Im Wesentlichen beschränkt sich dieProduktionsunterbrechung nur auf dasscannenderBaugruppe.

B e s t e B I l D Q U A l I tÄ tsehr gute Bildinformationen für dasVerifizierpersonal

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(tht)

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PRozessoPtIMIeRUnGM I tQ - u p n A V I

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Imhigh-PrecisionModewerdenvieletransparenteBildinformationeneiner3D-Inspek-tion zugeführt. Der zusätzliche high-speedMode rekonstruiert 3D-Abbildungen fürhohenDurchsatz.DamitlassensichverdeckteBaugruppen,optischnichtsichtbarelöt-stellenundentsprechendverkapselteBauteilesicherinspizieren.oMRon‘sDualModeCt-InspektionssystemVt-x750bietetbeihöchstertestgeschwindigkeitdamiteineop-timaletesttiefe.

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PRoDUktIV sICheRschnell: für die erfassung einesfoV’s (fieldofView)benötigt dassystemnurca.3sekunden.

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Das system wird daher nach derdeutschen Röntgenverordnungwie ein „Vollschutzsystem“ ge-handhabt.

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3 D - D A t e nV e R I f I z I e R U n GMit den Vt-x750 DatenkönnenDefektein3DundsehrhoherAuflösungoff-linedargestelltundverifi-zierenwerden.

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DasCt-Verfahrenermöglichtsehrgutekontraste und daher hervorragendeBilder.DaimAblaufderAxI-Inspektionnicht wie bei AoI eine manuellenachprüfung mit weiteren externenhilfsmitteln möglich ist, muss derVerifizierer mit den geliefertenInformationen arbeiten. Weder lami-nographie noch tomosynthese kön-nen diese Bildqualität bieten. DasVerifizierpersonalhatesalsowesentlicheinfacher, aus den gebotenen Bild-materialentscheidungenzutreffen.

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ATEcare Alexander HörtnerVertrieb, Service, Support CHFriedhofweg 59434 AuSchweiz

Tel. +41 71 740 10 90Fax +41 71 740 10 91e-Mail info@ATEcare.net

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• 13 0 k V R ö h R e

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V T - X 7 5 0

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DURChsAtz >50cm²/sec.;<3sec/foV

AUflösUnG wählbar:6,8,10,15,20,25oder30µm/Pixel

PRojektIonen 32,64,128,256,512

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fARBkAMeRAfürPassermarkenundBarcode

PCB-ABMessUnGen50x50…610x515mm(2”x2”...24”x20”);

Gewichtmax.4kg;Dicke:0,4…5mm,Bauteilfreiheitoben:50mm,unten:40mm

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ABMessUnGen 1.550x1.650x1.645mm

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AnsChlüsse einphasig,200-240V/50/60hz/2,4kVA,sMeMA,1GBnetzwerk,Pressluft4...6bar

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(RöV)

• Anbindunganhandling-systeme• AoI-Reparaturplätze• IntegrationinMes-undtraceability-Werkzeuge

l I n I e n I n t e G R At I o n U n D P R o z e s s o P t I M I e R U n G M I t Q - u p n a v i U n D Q - u p A u t o

P R oz e s s o P t I M I e R UnGDas zusatzprogramm Q-upnavi istein umfassendes Prozessoptimie-rungswerkzeug. es erlaubt eingriffein die Produktion und hilft bei allenVerbesserungsprozessen. Der sta-tus der Inspektionssysteme einerfertigungslinie, vom lotpastendru-cker, dem AoI- bis zum AxI- system

kann live analysiert und bei Bedarf kön-nen Prozesse gezielt optimiert werden.Q-upnavibietetdemline-operatoreinenumfassenden überblick und ermöglichtauchunerfahrenenPersonenfehlerzuer-kennen,zukorrigierenundbeiBedarf inProzesse einzugreifen. fehlermeldungender Inspektionssysteme können in der

laufenden Produktion live analysiert unddadurch „false Calls“ schneller reduziertwerden.Damitop-timieren sie denDurchsatz der linein der Produktion,ohne langwierigeUnterbrechungen.

GeschlosseneRöntgenröhre:Die Röntgenröhre ist eine geschlosseneeinheit. sie beinhaltet die hochspan-nungsquelle. Auch eine externeVacuumpumpe wird nicht benötigt. DieRöntgeneinrichtung bedarf daher keinerWartung.

software-MenüsfürdieWartungDas system verfügt über umfangreicheMenüs und einstellmöglichkeiten für serviceund setup. Alle teile des systems werdenüberwacht, der status kann jederzeitabgefragtwerden.systemüberwachungdurchether-CAT ™remotemöglich.

sicherheitDie strahlung an der system-oberflächeliegt mit weniger als 0,5 µsv/h im Bereichder natürlichen strahlung und liegt weitunterhalb den gesetzlichen Vorschriften.Die vorgeschriebene tüV-Abnahme ist inDeutschlandbeiderInstallationmitinbegriffen.

s I C h e R h e I t U n D s e R V I C e

SPI

Daten

AOI Post-Re�ow

LötpastenDruck

Pick &Place

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Bestück.& Wellen-

Löten

Daten-Interface

Linien-integration

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MDA ICTAXI

Rückmeldung

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traceability-Werkzeuge

VT-X750

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ATEcare Service GmbH & Co. KGVertriebKirchbergstraße 2186551 AichachDeutschland

Tel. +49 8131 318 575-120Fax +49 8131 318 575-411e-Mail info@atecare.com

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ATEcare Alexander HörtnerVertrieb, Service, Support CHFriedhofweg 59434 AuSchweiz

Tel. +41 71 740 10 90Fax +41 71 740 10 91e-Mail info@ATEcare.net

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ÄnderungenohneVorankündigungvorbehalten.MarkennamensinddaseigentumderjeweiligenInhaber.Abbildungenähnlich.Ausg.2017/11

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auchalsAnalysegerätnutzbar

(VGstudio™sWAnbindungvorbereitet)

DURChsAtz >50cm²/sec.;<3sec/foV

AUflösUnG wählbar:6,8,10,15,20,25oder30µm/Pixel

PRojektIonen 32,64,128,256,512

zUsÄtzlIChe

fARBkAMeRAfürPassermarkenundBarcode

PCB-ABMessUnGen50x50…610x515mm(2”x2”...24”x20”);

Gewichtmax.4kg;Dicke:0,4…5mm,Bauteilfreiheitoben:50mm,unten:40mm

sChRÄGAUfnAhMen 30°,45°

ABMessUnGen 1.550x1.650x1.645mm

GeWICht ca.2.970kg

AnsChlüsse einphasig,200-240V/50/60hz/2,4kVA,sMeMA,1GBnetzwerk,Pressluft4...6bar

MAx.ext.RöntGen-

stRAhlUnGwenigerals0,5µsv/h;BauartentsprichtVollschutzgerät

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