Vortrag über Leiterplattenherstellung

Stefan VandreyGruppe 4 Anzeigebaugruppe

Betreuer Ulrich Pötter

WS 2010/2011

15.12.2010 1Stefan Vandrey

Gliederung

1. Anwendung2. Wichtige Stellen3. Industrielle Herstellung4. Herstellung im Labor5. Testschritte6. Löten7. Literaturquellen

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Anwendungsbeispiel Universelles Spezielles

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Wichtige Stellen

* Bohrungen* IC (NC)* Durchkontaktierungen* große Masseflächen* Befestigungslöcher* Steckverbinder* Messpunkte* verschiedene Bauelemente* unterschiedliche Drahtstärken

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Reihenfolge Industrieelle Herstellung

1. Bohren2. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten)3. Fotoresist laminieren4. Belichten5. Entwickeln6. Ätzen7. Spülen8. Trocknen

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Herstellungsschritte im Labor

1. Leiterplattenentwurf mit Eagle2. Druck des Layouts3. Platine mit Fotolack vorbereiten4. Belichten5. Entwickeln6. Ätzen

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Oben: kupferkaschierte, fotobelichtete und entwickelte

Platine

Mitte: geätzt, mit Fotoschicht

Unten: kann gebohrt werden

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Bilder der Arbeitsschritte

UV-LichtkastenZum Belichten und ggf. Härten des Fotolackes

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Entwickler– bzw. Ätzbad

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Weitere Herstellungsschritte1. Fotolack entfernen - Belichten - Entwickeln - „Ätzen“ des Lackes2. Leiterplattenschutz - lötbarer Schutzlack3. Bohren - 0,8 mm 1,0mm oder spezielle Durchmesser4. Bestücken - Bauelemente fixieren5. Löten - „kalte“ Lötstellen vermeiden

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Notwendige Testschritte (mehrfach)

Verbindungstest Kurzschlusstest

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Löten 1. Sauber

2. Flussmittel verwenden3. Hitze4. wenig Zinn

(Flussmittelkern)5. Kegelförmig6. glänzende Oberfläche7. Bauelemente kürzen8. Nachlöten (Haarrisse)9. Kontrolle

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Literatur- und Fotoquellenam 14.12.2010 im Internet geprüft

http://users.south-tyrolean.net/anarchotronik/Leiterplattenherstellung_3-Dateien/image002.jpghttp://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplattehttp://www.amateurfunkbasteln.de/platine/platine.htmlhttp://www.milanhille.com/image.php?datei=bilder/belichtung/belichtung_01.jpghttp://www.mikrocontroller.net/attachment/56188/ftdi-adapter.jpghttp://www.abotech.at/KNOWHOW/DIY-PCB/pic/pcb-aetz1.JPG

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