HochauflösendesRasterelektronenmikroskopMIRA3XMU(TESCAN,Brno,Tschechien)

AllgemeineInformationen:§ Feldemissionskathode§ GroßeProbenkammer§ Hoch-undNiedrigvakuum-Modusmöglich

Detektoren:§ AbbildendeDetektoren

§ Sekundärelektronen(SE)-Detektor§ InBeam-SE-Detektor§ Rückstreuelektronen(BSE)-Detektor§ Transmissionselektronen(TE)-Detektor§ Low-VakuumSE(LVSTD)-Detektor

§ AnalytischeDetektoren§ EDAX-TSLPegasus–TEMEDX&EBSD

APOLLOXSDD10mm²,<129eV

ZusätzlicheEinrichtungen:§ InsituVerformungsmodule(Kammrath&Weiss)

Kenndaten:• Feldemissionskathode:Schottky-Feldemitter• Auflösung:

§ Hochvakuum-Modus§ Sekundärelektronen(SE)-Detektor: 1.2nmbei30kV

2.5nmbei3kV§ In-BeamSE-Detektor: 1.0nmbei30kV

2.0nmbei3kV§ Transmissionselektronen(TE)-Detektor: 0.8nmbei30kV§ Rückstreuelektronen(BSE)-Detektor: 2nmbei30kV

§ Niedrig-Vakuum-Modus§ LVSTD-Detektor: 1.5nmbei30kV

3nmbei3kV

• Vergrößerung: 1-fachbis1.000.000-fach• MaximalesSichtfeld:20mmbeiArbeitsabstand30mm• Beschleunigungsspannung:200Vbis30kV• Strahlstrom:2pAbis200nA• ElektronenoptikArbeitsmodi:Resolution–Hochauflösungsmodus

Depth–ModusmiterhöhterTiefenschärfeField–Vergrößertes,verzerrungsfreiesSichtfeldWideField–Extragroßes,verzerrungsfreiesSichtfeldbeikleinstmöglicherVergrößerungChannelling–ErzeugungvonElectronchannellingpattern(ECP)

• Vakuumsystem:§ KammerVakuum: Hoch-VakuumModus:<5×10-4Pa

Niedrig-VakuumModus:7–500Pa§ Kathoden-Vakuum: <3×10-7Pa§ PumpzeitennachProbenwechsel:<3.5min

• Kammer: 300×300×330mm(Türöffnung:280×330mm)AktiveSchwinungsdämpfung

• Probentisch: compuzentrisch,vollmotorisiertX=130mm(–50mmto+80mm);Y=130mm(–65mmto+65mm);Z=100mmRotation:360°kontinuierlichTilt:–30°bis+90°

InsituPrüfungenimRasterelektronenmikroskopZug/Druck-Verformungsmodul(Kammrath&Weiss):Kenndaten: ±10kNKraftmessbereich ±6mmVerfahrweg(Zug/Druck)

bzw.12mmmax.VerfahrweginZug max.20µm/sMotorgeschwindigkeit Steuerungseinheit,Steuerungscomputer SoftwarezurVersuchsdurchführungundDatenerfassungProbengeometrie: Flachproben L×B×H:50×10×3mmZusatzeinrichtungen: Extensometer Probenheizung(max.800°C)inkl.Kühlsystem Temperiereinheit(+100°Cbis-100°C) Thermoelement AdapterfürEBSD-MessungenBiege-Modul(Kammrath&Weiss):Kenndaten: ±200NKraftmessbereich 0–5mmBiegeweg 0.5bis150µm/sMotorgeschwindigkeit Steuerungseinheit,Steuerungscomputer SoftwarezurVersuchsdurchführungund

Datenerfassung 3-Punkt-BiegungProbengeometrie: Flachproben L×B×H:40-50×10×4mmZusatzeinrichtungen: AdapterfürEBSD-MessungenBesonderheit: WahlweiseDraufsichtbzw.SchnittansichtderProbemöglich

InsituCharakterisierungmittelsInfrarot-Thermographie

Infrarot-ThermokameraVarioCam®HRhead(Infratec,Dresden)

Kenndaten: Detektortyp: ungekühlterMikrobolometer FocalPlaneArray

Spektralbereich: 7.5–14µm GeometrischeAuflösung:640×480IR-Pixel (1280×920IR-Pixel) ThermischeAuflösung: 0.03K(bei30°C) Temperaturmessbereich: -40°Cbis1200°C Bildfrequenz: 60Hz Messgenauigkeit. ±1°C Bildfeld: Normalobjektiv: 30×23pxl(Brennweite30mm) Mikroskopobjektiv: 16×12pxl(Pixelgröße25µm) A/D-Wandlung: 16bit Schnittstellen: Firewire

InsituCharakterisierungmittelsSchallemission

2SchallemissionssystemevonPhysicalAcoustics

Kenndaten: 2-Kanal-AEBoard(PCI-2) PC-System AEWinSoftware Oszilloskop Vorverstärker AE-Sensoren Breitbandsensoren: WD(100–900kHz,-65°Cbis140°C)

Pico(200–750kHz,-65°Cbis140°C) Hochtemperatur-Sensor: D9215(50–650kHz,-200°Cbis540°)