SmartRep GmbH I Mar n-Luther-King-Str. 2b I 63452 Hanau I Tel.: +49 (0) 6181 44087-50 I www.smartrep.de I info@smartrep.de

KOHYOUNG 8030-2

Op maler Allrounder

• Das meistverkau es Standard 3D-SPI weltweit

• Bestes Druckprozessop mierungstool• Weltweit höchste Messgenauigkeit und Zuverlässigkeit

Benutzerfreundliche So ware

3D-basierte Kontrolle des SMT Prozess

Kompensa on der Leiterpla en-wölbung in Echtzeit

Über KohYoung Technology

Seit der Gründung 2002 brachte die KohYoung Technology Inc. bahnbrechende Technologien im Inspek onsbereich hervor. Neben Standorten in Korea, Japan, USA und China ist KohYoung in Deutschland in Alzenau ansässig. Hier befi n-det sich seit 2009 die Zentrale für Europa. Dort bündelt KohYoung mit einem Team für Support, Entwicklung und Verwaltung die gesamte Kompetenz. Mit einem eigenen Demo- und Trainings-Center sowie einem Ersatzteillager gewährleistet KohYoung einen einzigar gen Service.

Über SmartRep

Als exklusiver Vertriebspartner für die DACH-Region für KohYoung Systeme ist SmartRep Ihr Ansprechpartner für Vertrieb, Service und Support. Das Hanauer Unternehmen verfügt über ein op mal ausgesta etes Trainings- und De-mo-Center. Über 10 Applika ons- und Service Mitarbeiter bieten Ihnen einen ausgezeichneten Support in der DACH Region. Darüber hinaus hat SmartRep ein umfangreiches Schulungsangebot für die op male Nutzung Ihrer Koh-Young Anlagen entwickelt.

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Kompensa on von Leiterpla enwölbung

• 3D-Kompensa onslösung Z-tracking• KohYoung arbeitet mit der paten erten Mul -Frequency Moiré

Technologie

• Echtzeitmessung und Kompensa on der Leiterpla enwölbung im Bezug zur idealen Ebene

• Bereitstellung von qualita v hochwer gen LP-Bildern mit Mess-daten in Echtzeit

Benutzerfreundliche So wareoberfl äche

• Easy Programming PLUS

• Op mierte Benutzeroberfl äche mit übersichtlicher Menüau eilung

• Unterstützung bei der Fehleranalyse durch die intui ve Oberfl äche

• Umfangreiche Erkennung von fehlerha en Pads durch Aufnahme von Echtzeitbildern und 3D Daten

PCB Warp 3D Display

PCB BurryPCB Burry

Dust Hair Capacitor

Solder Ball Resistor

Dust Hair Capacitor

ResistorSolder Ball

Renewal GUIReal Color3D Image

ForeignMaterial

Inspection

Dualprojek on KY8030-2 bietet Ihnen echte 3D-Inspek on ohne Ungenauigkeiten durch Abscha ung.

Projek ons-licht

Kamera

Projek ons-licht

vorher nachher

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3D Daten basiertes SMT Prozessüberwachungssystem

• KohYoung´s KSMART LösungMeldung

zum Bestücker

RückmeldungReview Station

SPC Analyse

Zentrale Ergebnisdaten-bank

3D SPI 3D AOI 3D AOI

Zentralisierte Fehlerübersicht &Ursachenanalyse

Remote Process Review & Multi-Line Monitoring & Fine Tuning

Closed Loop in Echtzeit

Markierung schlechter EinzelschaltungenOffset Histogram vor und nach der Verwendung

• Kommunika on und Überwachung des Druckprozes-ses mit Ihrem Lotpastendrucker in Echtzeit

• Bereitstellung der op mierten Ergebnisse durch die KohYoung SPC-So ware

• Echtzeitüberwachung des Bestückprozesses mit Ihrem Bestücker

• Unterstützt die Prozessop mierung bei der Kontrol-le der fehlerha en Leiterpla en

SPC Plus Druckprozessop mierung So ware

• Überprüfung, Diagnose und Op mierung der Druck-, Bestückungs- und Refl owprozesse

• 3D basierte Kommunika onslösung zwischen SPI und AOI

• Rückverfolgbarkeit der festgestellten Mängel, durch die Speicherung und Übermi lung von Inspek onsergebnissen der KohYoung 3D SPI und 3D AOI Systemen

Defect Data Analysis Process CapabilityIndex DisplayLP Histogramm Defect Data Analysis Process Capability

Index Display

KSMART Link Kommunika onslösung

• Intui ve sta s sche Prozessanalyse mit Hilfe zuverläs-siger 3D-Messdaten

• Vielfäl ge Kommunika on des Produk onsmanage-mentsystems

KSMART LINK KSMART ReviewKSMART LINK KSMART Review

Zentralisierte Fehlerübersicht &Ursachenanalyse

Remote Process Review & Mul -Line Monitoring & Fine Tuning

Off set Histogramm vor und nach der Verwendung Markierung schlechter Einzelschaltungen

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Ver.

1.0

A LProbleme durch Abscha ung Scha enfreie Moiré 3D-Technologie & 2-Wege-Projek on

Kompensa on von Leiterpla enwölbungen in Echtzeit (2D- & 3D-Lösung)

Verwölbungskompensa on

Benutzerfreundlichkeit Easy Use, Easy Programming, Ech arben 3D Bild

Foreign Material Inspec on

Inspek ons-objekte

Messtechnische Fähigkeiten Volumen, Fläche, Höhe, Off set, Brücken, Formfehler, Koplanarität

Fehlerarten Zu wenig/ zu viel/ fehlende Lotpaste, Brücken, Formfehler, Off set, Koplanarität

Inspek ons-leistung

Kameraaufl ösung 15 μm 20 μm 25 μm

FOV Größe 30x30 mm 40x40 mm 50x50 mm

Zeit / FOV 0,25 Sek. 0,27 Sek. 0,29 Sek.

Kamera 4 MPixel Kamera

Beleuchtung IR-RGB LED Dome Styled Illumina on*

Z-Aufl ösung 0,37 μm

Höhengenauigkeit 1 μm

X-, Y-Genauigkeit 2,5 nm

01005 Inspek onskapazität Gage R&R (± 50% Toleranz)

< 10% at 6σ

Max. Inspek onshöhe 400 μm (2mm op onal)

Min. Abstand zwischen den Pad‘s 100 μm (bei einer Pastenhöhe von 150 μm)

Inspek on verschieden farbiger Leiterpla en möglich

LP Handling Breitenverstellung Automa sch

Leiterpla enklemmung Automa sch

So ware

Eingabeformate Gerber Data (274X, 274D), ODB++ (op onal)

Programming S/W ePM-SPI

Sta s sches Prozessüberwachungsprogramm SPC Plus: Histogramm, X-bar & R-Chart, X-bar & S-Chart, Cp & Cpk, %Gage R&R

Real Time SPC & Mul ple DisplaySPC Alarm

KSMART Remote Monitoring System

Betriebssystem Windows 7 Ul mate 64bit

Op onen

• 1D & 2D Barcode Lesegerät• Offl ine Programmiersta on• Offl ine SPC Plus Sta on• Standard Calibra on Target• USV

• KSMART Remote Monitoring System• Foreign Material Inspec on• Closed Loop• Real Color 3D Image Display

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M L DL XLMax. LP Größe in mm 330x330 510x510 Dual: 510x320

Single: 510x580 850x690

Min. LP Größe in mm 50x50 70x70

LP Dicke in mm 0.4 - 5 0.5 - 8

Max. LP Gewicht in kg Standard: 2, Heavy Weight Op on: 5 10

Gewicht in kg 550 600 700 850

Bauteilfreiheit (unen) 50 mm

Stromversorgung 200~240 VAC, 50/60Hz Single Phase, 5kgf/cm²

Maschinenabmessun-gen in mm

820 x 1265 x 1627

1000 x 1265 x 1627

1000 x 1445 x 1627

1350 x 1445 x 1627

* op onal